| 根據市調公司Forward Concepts的研究報告指出，在德州儀器(TI)以及高通(Qualcomm)的帶動之下，包含行動連網設備(MID)的晶片市場將從2008年的2,900萬美元成長到2012年的26億美元。同一時期MID的全球出貨量也將從2008年的30.5萬件成長到2012年的4,000萬件。
該市場支援了包括應用處理器、數位基頻、RF收發器和功率放大器、繪圖以及其他協同處理器、觸控螢幕控制器、電源管理IC、以及像Wi-Fi、WiMAX、GPS、Bluetooth和行動電視等週邊晶片。雖然蘋果的3G iPhone在手持網路存取、使用者互動及公共事業上有了重大突破，但Forward Concept並不認為3G iPhone屬於MID的一環。Forward Concept表示，MID須具備4~6吋的高解析(VGA)螢幕、可電視輸出以及行動電視功能選擇。
與此同時，大家所關注的是使用在iPhone和MID中的旗艦應用以及基頻處理器，該市場亦被視為Intel X86及ARM晶片的戰場。Forward Concept表示，由於X86具有一致性，加上使用者對該電池的使用時間要求類似於筆記型電腦，因此對於不同等級的裝置，如ultramobile PC，Intel的勝算較大。
Forward Concept聲稱，TI憑藉其OMAP應用處理器系列以及具高市佔率的獨立智慧型手機應用處理器，定位為全球前兩大非X86半導體製造商之一，致力於各等級MID的獨立應用處理器製造。而另一家Qualcomm則專注於MID市場必備性能——SnapDragon應用處理器以及其3G無線定位發展。
其他預期會進入MID市場的廠商包括具有強力繪圖解決方案的Nvidia，致力於遊戲應用；以及在應用處理器具有多年經驗和堆疊記憶體優勢的三星(Samsung)。然而使用者介面將在各別MID裝置中扮演重要角色，也很可能需要除了能反映基於觸控的輸入外，再加上能夠支援一些基於動作、手勢以及定位等發展中的輸入方法。
Forward Concepts的總裁Will Strauss表示：「我們不會去想像在MID中嵌入微軟Vista作業系統，然而我們確信微軟對於Windows Mobile具有MID播放功能的願景。當然，Linux憑藉其較低的經常費用以及緊密的OEM控制，也將在MID市場大放異彩。」
(參考原文： TI, Qualcomm to hold off Intel in booming MID market, says analyst)
(Peter Clarke)
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